COB銅基板裸芯片技術(shù)有兩種形式：COB技術(shù)和倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。
板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。
專業(yè)金屬線路板制造商
首頁(yè) 鋁基板百科
COB銅基板
2018-06-23 11:10:00
COB銅基板是采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。它的板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過(guò)程是：1、在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)；2、將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止；3、再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
COB銅基板裸芯片技術(shù)有兩種形式：COB技術(shù)和倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。
板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。
COB銅基板裸芯片技術(shù)有兩種形式：COB技術(shù)和倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。
板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。
關(guān)于“COB鋁基板,銅基板”的相關(guān)資訊
熱電分離銅基板制作技術(shù)要點(diǎn)熱電分離銅基板優(yōu)點(diǎn)汽車燈銅基板特點(diǎn)銅基板多少錢一平方米銅基板和鋁基板的區(qū)別
電動(dòng)汽車鋁基板
定制汽車大燈銅基板
熱電分離鋁基板
轉(zhuǎn)向燈鋁基板