現(xiàn)在中山、深圳很多地區(qū)為了節(jié)省成本，直接將鋁極和銅箔用FR-4的半固化片進行壓合，而制成LED鋁基板，該產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)與普通FR-4材料是一致的，僅為0.38～0.60W/m.k之間，完全未達到LED鋁基板的性能指標，但很多廠商未能就該項指標進行測試而直接使用，造成導(dǎo)熱系數(shù)不夠，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

通過了解，主要原因是產(chǎn)品的導(dǎo)熱及散熱指標未達到設(shè)計要求，造成過載。為降低成本，深圳市誠之益電路有限公司近日開發(fā)出高導(dǎo)熱系數(shù)基板，用于照明及背光行業(yè)。該產(chǎn)品選用日本松下最新產(chǎn)品CEM-3材料為基材，該基材導(dǎo)熱系數(shù)為1.0W/m.k，然后在LED燈底部LED鋁基板上采用了過孔導(dǎo)熱，基板上先鉆有幾個通孔，再填充了日本拓自達公司研發(fā)的最新導(dǎo)熱銅漿，該銅漿的導(dǎo)熱系數(shù)為13.5W/m.k，這樣產(chǎn)品在工作時可以達到最佳的熱傳導(dǎo)系數(shù)，性能優(yōu)于鋁基板，而價格又有很大的調(diào)整空間，此次技術(shù)將廣泛用于照明及背光行業(yè)。