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大功率器件使用鋁基板能具備良好的物量性能（不收縮，不變形）和良好的絕緣性能與導熱性能，是一個導熱性能非常好的材料，能夠有效地降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命。

大功率鋁基板的產(chǎn)品項目涵蓋了很多行業(yè)，如LED照明，汽車燈板、醫(yī)療設備、功率模塊等。從整體情況來看，大功率鋁基板在未來幾年依然保持高速發(fā)展，出口金額會穩(wěn)步增長，但出口增幅下降。內(nèi)銷方面由于經(jīng)濟的持續(xù)發(fā)展，則迎來了高速增長期。

大功率鋁基板根據(jù)其封裝工藝不同可分為：大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等。