倒裝鋁基板是一般情況下主要運用在LED光源產(chǎn)品,其也可以被成為LED鋁基板,倒裝LED,下面小編就給大家說說倒裝鋁基板愛led光源領(lǐng)域的工藝技術(shù)簡單的介紹。
通過芯片上的凸點(鉛錫、Au、Ni或許導(dǎo)電聚合物)間接將芯單方面朝下用焊料或許導(dǎo)電膠互連到基板(載體/電路板)上的一種工藝技能。 “倒裝”是相關(guān)于引線鍵合而言
倒裝LED芯片的長處
倒裝鋁基板是沒有采用藍寶石導(dǎo)熱,是直接將電極的凸點和基板進行互相的鏈接,這樣做可以有最短的散熱路徑,從而增強其散熱的能力,在針對于尺寸的要求可以適度的做小謝,這樣光學(xué)更加容易匹配電流擴展能力增強,單顆芯片能使用到更高電流抗靜電能力的提升