高性能鋁基板目前在國內(nèi)屬電子行業(yè)的攻關課題，我司目前在設備、產(chǎn)能上具備批量生產(chǎn)該產(chǎn)品的能力，該產(chǎn)品廣泛應用于汽車、軍事領域、航空、航天等高熱、高溫區(qū)域的電子、電頻傳輸。諸如：發(fā)動機、推進器等。目前能生產(chǎn)出高品質(zhì)的鋁基電子線路板只有美國。電子產(chǎn)品發(fā)達國家和地區(qū)均處在研發(fā)階段，工藝技術不穩(wěn)定未成熟。我司擬將生產(chǎn)高性能鋁基板項目列為10年重大科技攻關項目，尋求科研機構和大專院校的合作，解決如下課題：

1、鋁基板具有散熱快的特性，但生產(chǎn)工藝過程中對板材的表面處理技術的凹坑、條紋、沙眼的工藝，設備解決。

2、鋁基板生產(chǎn)材料的真充輔料的解決與選材，化工原材料，在覆銅板生產(chǎn)領域主要有：玻璃布、樹脂、丙酮、DMF、銅箔；而填料有：硅微粉、雙氰氨等絕緣功能材料。但在鋁基板生產(chǎn)工藝中，上述材料耐濁性能達不到要求，故研制和開發(fā)中間填就成了重大攻大課題，必須選用具有耐高溫，散熱快，高絕緣性能的添加或填充化學物質(zhì)。

3、鋁基板各項性能參數(shù)本公司在尋求到合作伙伴后深入探討交流。希望我們會有很好的合作開端，共創(chuàng)國人自主知識產(chǎn)權的領先于國際技術領域的優(yōu)良產(chǎn)品。