HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。

HDI印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應有機能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基底。

目前HDI廣泛應用于手機、數(shù)碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機的應用最為廣泛。

在現(xiàn)今科技發(fā)達的社會，手機產(chǎn)量的持續(xù)增長推動著HDI板的需求增長，中國在世界手機制造業(yè)中扮演重要的角色。自2002年摩托羅拉全面采用HDI板制造手機以后，目前超過90%的手機主板都采用HDI板。市場研究公司In-Stat于2006年發(fā)布的研究報告預測，在未來5年內(nèi)，全球手機產(chǎn)量仍將以15%左右的速度增長，至2011年，全球手機的總銷售將達到20億部。

國內(nèi)HDI手機板的產(chǎn)能不能滿足快速增長的需求。近幾年，全球HDI手機板生產(chǎn)現(xiàn)狀發(fā)生了重大格局變化：歐美主要PCB制造商除知名的手機板大廠ASPOCOM、AT&S仍為諾基亞供應2階HDI手機板外，大部分HDI產(chǎn)能已由歐洲向亞洲轉(zhuǎn)移。亞洲特別是中國，已成為世界HDI板主要供應地。

根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，2006年中國手機生產(chǎn)量約占全球的35%，預計到2009年，中國手機的產(chǎn)量將達到全球的50%，HDI手機板的采購額將達到125億元。

從主要HDI手機板移植廠家的情況來看，國內(nèi)各主要HDI手機板移植廠家的現(xiàn)有產(chǎn)能均不足全球總需求的2%。盡管部分HDI手機板移植廠家進行了投資擴產(chǎn)，但從整體來講，國內(nèi)HDI的產(chǎn)能增長仍不能滿足快速增長的需求。

HDI手機板電路優(yōu)點：
1、可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低；
2、增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連；
3、有利于先進構(gòu)裝技術的使用；
4、擁有更佳的電性能及訊號正確性；
5、可靠度較佳；
6、可改善熱性質(zhì)；
7、可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）；
8、增加設計效率。