關于鏡面鋁基板散熱的問題一直是燈具廠家比較關心的問題，通過對鏡面鋁基板研究分析可以得出的結論是 高功率LED只能將很少的電能變化光能其它的都以熱能散發(fā)出去。如果不能很好散失這些大部分熱能，那么就會嚴重的影響到LED燈的使用壽命。鏡面鋁基板之所以具備很好的散熱性能，主要原因是鏡面鋁基板材料具備很好散熱性能。

目前高散熱鏡面鋁基板的材質而言，可分成硬質與可撓兩種。LED控制器結構上，硬質基板屬于傳統(tǒng)金屬材質，采用鋁、銅等金屬，絕緣層部分則大多填充高熱導性的無機物。這種金屬基板擁有高熱導性、高耐熱性，以及電磁屏蔽等優(yōu)點，其厚度通常大于1毫米，因此廣泛應用于LED燈具模塊和照明模塊當中，大大有助于高功率 LED在路燈方面的推廣和普及長久以來，在對LED散熱要求不是很高的情況下，LED多利用傳統(tǒng)樹脂基板進行封裝。

伴隨著市場不斷擴大，用戶要求不斷的提高。采用傳統(tǒng)的樹脂基板在高功率LED世代到來后，已漸漸不敷使用。因此，探討和展望高功率LED的封裝材料，便成為業(yè)界關注的熱點話題。鏡面鋁基板成為高功率LED首選通過上述比較，由于鏡面鋁基板相對而言性價比最高，因此它也成為LED高功率條件下的首選方案。而且，隨著LED芯片大型化、大電流化、高功率化發(fā)展，金屬封裝基板取代傳統(tǒng)樹脂封裝基板的腳步也會越來越快。