絕緣層是LED點光源鋁基板最核心的技術(shù),主要起到粘接、絕緣以及導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導熱屏障。
LED點光源鋁基板的絕緣層熱傳導性能越好,越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴散,也就越有利于降低器件的運行溫度,從而達到提高模塊的功率負荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等目的。
傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。
在性能上,通過合理的設(shè)計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
COB鋁基板的光源(理解為很多顆光源通過回流焊貼在鋁基板上)是一顆光源只用一顆芯片。