1,尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;
2,性能方面,包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。
3,鋁基覆銅板的專用檢測方法
一是介電常數及介質損耗因數測量方法,為變Q值串聯(lián)諧振法,將試樣與調諧電容串聯(lián)接入高頻電路,測量串聯(lián)回路的Q值的原理;
二是熱阻測量方法,以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。
4,折疊編輯本段裝配方式
使用鋁基板裝配方式,可以省去傳統(tǒng)裝配所使用的散熱器、裝配夾具、降溫風扇和其他硬件,該結構可實現自動裝配,顯著降低裝配成本。
誠之益電路定位于高性能高導熱的LED鋁基板、銅基板(熱電分離)、銅鋁復合板等金屬板的專業(yè)制造, 公司本著追求“誠信立足,創(chuàng)新致遠”的經營理念,重視研發(fā)微創(chuàng)新,擁有國家實用型專利證書(專利號:ZL200820095196.7)。以“質量為根,為客戶創(chuàng)造價值”是我們公司的服務宗旨。已取得ISO9001:2008質量體系認證、SGS認證、美國UL認證(UL號E354470)。公司通過了TS16949汽車行業(yè)技術規(guī)范認證, 一路走來得到眾多知名品牌客戶的認可,感恩一路有你,我們將更加努力!