鋁基板的銅箔有什么作用?鋁基板的銅箔也稱鋁基板電路層,是鋁基電路板的導(dǎo)電體,也是一種陰質(zhì)性電解材料,一般沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。
鋁基板的銅箔容易粘合于絕緣層,并接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路的圖樣,通常可分為壓延銅箔(RA銅箔)和電解銅箔(ED銅箔),我們一般常用的銅箔為1—8OZ(約為35um—350um)。
通常鋁基板的銅箔(電路層)是通過(guò)蝕刻構(gòu)成印刷電路,使得組件的各個(gè)部件相互連接。一般情況下,電路層(鋁基板銅箔)需求具有很大的載流才能,所以應(yīng)運(yùn)用厚度在35um—280um的銅箔。
有人問(wèn)鋁基板的銅箔厚度是不是決定了它的使用壽命?其實(shí)這個(gè)關(guān)系倒不大,主要是因?yàn)殇X基板的銅箔的作用是導(dǎo)電。但是鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù),會(huì)影響銅箔的使用壽命。