鋁基板與常規(guī)FR-4覆銅板最大差異在于散熱性,以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比,前者熱阻20~22 ℃、后者熱阻1.0~2.0℃,后者小得多。
現(xiàn)今鋁基板已經(jīng)慢慢的普遍市場(chǎng),電子設(shè)備對(duì)于散熱要求是鋁基板行業(yè)里面最高的,一般直接影響其本身的壽命和發(fā)熱。而在電子設(shè)備采用鋁基板后,由于同類鋁基板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。