鋁基板樹(shù)脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹(shù)脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹(shù)脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本鋁基板鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。
塞孔若沒(méi)有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭?，板子再過(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板，不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹(shù)脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時(shí)可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見(jiàn)得會(huì)爆板，因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳猓匀羰莿偝鰪S(chǎng)的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過(guò)烘烤，一般而言也不會(huì)造成爆板。
1、外層制作滿(mǎn)足負(fù)片要求，且通孔厚徑比≤6:1。
負(fù)片要求需要滿(mǎn)足的條件為：線(xiàn)寬/線(xiàn)隙足夠大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、板厚小于負(fù)片要求的最大板厚等。并且沒(méi)有特殊要求的板，特殊流程的板包括：局部電金板、電鍍鎳金板、半孔板、印制插頭板、無(wú)環(huán)PTH孔、有PTH槽孔的板等。
內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。
2、外層制作滿(mǎn)足負(fù)片要求，通孔厚徑比＞6:1。
由于通孔厚徑比＞6:1，使用整板填孔電鍍無(wú)滿(mǎn)足通孔孔銅厚度的要求，整板填孔電鍍后，需要使用普通的電鍍線(xiàn)在進(jìn)行一次板電將通孔孔銅鍍到要求的厚度，具體的流程如下：
內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→全板電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→后續(xù)正常流程。
3、外層不滿(mǎn)足負(fù)片要求，線(xiàn)寬/線(xiàn)隙≥a，且外層通孔厚徑比≤6:1。
內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。
4、外層不滿(mǎn)足負(fù)片要求，線(xiàn)寬/線(xiàn)隙＜a；或線(xiàn)寬/線(xiàn)隙≥a，通孔厚徑比＞6:1。
內(nèi)層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→外層鉆孔→沉銅（2）→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續(xù)正常流程。
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