鋁基板在加工的時候，為什么會發(fā)生分層氣泡呢？該如何解決這個問題？

電器部件插裝在印制電路板上以后，要進行自動焊接。在這些過程中若出現(xiàn)材料起泡，除與印制電路板加工工藝不合理有關外，還與鋁基板耐浸焊性有關。鋁基板耐浸焊性差輕則導致系統(tǒng)質量穩(wěn)定性降低，重則使整個元器件損壞，因此各鋁基板生產廠家對浸焊性的質量問題是非常重視的，它直接影響著各個產家的產品聲譽。

鋁基板是樹脂、鋁材和銅箔固化成型的復合材料。樹脂與鋁材、銅箔的熱膨脹系數(shù)相差很大，因此，在外力、受熱作用下，產生板內的應力分布不均勻的情況。板界面的孔隙中若殘存有水分子及一些低分子物，在熱沖擊條件下，就會產生更大的集中應力，若粘接力抵抗不住這些內部破壞的力，就會在薄弱的界面上發(fā)生銅箔和基板，或基板層間的分層、起泡。

當前鋁基板在LED等行業(yè)的快速發(fā)展潮流下發(fā)展很快，面臨的機遇很多，當然挑戰(zhàn)也更多，例如如何應對更高散熱的需要等。相信會有越來越多的國內企業(yè)通過技術革新和產業(yè)合作的方式去追趕國外先進技術，改善自己的工藝，提高自己產品的附加價值。

增強剝離強度

鋁材界面粘結強度，一般由兩部分決定:其一，鋁基與膠類鋁基板加工（導熱絕緣膠主樹脂或膠粘劑）的粘合力；其二，是膠粘劑和樹脂間的粘合力。若膠類能很好地滲透到鋁材表面層中，又鋁基板加工能與主樹脂很好地進行化學交聯(lián)，則能夠保證較高的鋁基板的剝離強度。

鋁表面處理方法有氧化、拉絲等，都是通過擴大表面積來增強粘接性。一般氧化的表面積遠大于拉絲，但是氧化本身卻也有著較大的差異。業(yè)內人士都知道，鋁材氧化時受諸多因素的控制，一旦控制不好，反而有可能造成氧化膜的疏松等情況的出現(xiàn)，而目前國內眾多的片材鋁氧化企業(yè)生產過程中的質量穩(wěn)定性控制是亟需解決的一個問題。