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鋁基板厚度規(guī)格

2017-03-08 13:54:00 

鋁基板的結(jié)構(gòu)組成主要是由電路層(銅箔層),金屬基層、導(dǎo)熱絕緣層構(gòu)成的,在電路層方面要求要具備很大的載流能力,因此對應(yīng)的需要使用比較厚的銅箔,鋁基板銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為線路板的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。銅箔可分為壓延銅箔,在鋁基板中銅箔的厚度一般是在35μm-280μm,鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板的核心技術(shù)的重要體現(xiàn),它的構(gòu)成一般都是由某種瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,其具備熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,也具備很好的抗熱抗老化的能力,能夠能夠承受機械及熱應(yīng)力。


在市場上IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高質(zhì)量高、高性能的鋁基板的導(dǎo)熱層就是利用此種特殊的技術(shù),是鋁基板具備很好的導(dǎo)熱性能和高度的電氣絕緣的性能。鋁基板的金屬基層是鋁基板的支持構(gòu)建,要求其具備高導(dǎo)熱性能,一般它的材料是鋁板,當(dāng)然也可以使用銅板。藝要求有:鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。

基材:鋁基板產(chǎn)品特點:絕緣層薄,熱阻小;無磁性;散熱好;機械強度高產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm銅箔厚度:1.8um35um70um105um140um特點:具有高散熱性、電磁屏蔽性,機械強度高,加工性能優(yōu)良。用途:LED專用功率混合IC(HIC)。

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