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熱電分離鋁基板制作流程

2018-03-26 15:02:00 

熱電分離鋁基板的優(yōu)點有很多,也給LED的熱設計上帶來很多方便。所謂熱指的是LED鋁基板上的導熱焊盤;電指的是LED鋁基板上的電極。兩者被絕緣材料隔離。導熱焊盤功能就是導熱,電極的作用就是導電,這種封裝方式稱熱電分離。

熱電分離鋁基板制作流程:


一、 開料
1、開料的流程
領料——剪切

2、開料的目的
將大尺寸的來料剪切成生產所需要的尺寸

3、開料注意事項
(1)開料首件核對首件尺寸
(2)注意鋁面刮花和銅面刮花
(3)注意板邊分層和披鋒

二、 鉆孔
1、鉆孔的流程
打銷釘——鉆孔——檢板

2、鉆孔的目的
對板材進行定位鉆孔對后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助

3、 鉆孔的注意事項
(1)核對鉆孔的數量、孔的大小
(2)避免板料的刮花
(3)檢查鋁面的披鋒,孔位偏差
(4)及時檢查和更換鉆咀
(5)鉆孔分兩階段,一鉆:開料后鉆孔為外圍工具孔;二鉆:阻焊后單元內工具孔

三、 干/濕膜成像
1、干/濕膜成像流程
磨板——貼膜——曝光——顯影

2、干/濕膜成像目的
在板料上呈現出制作線路所需要的部分

3、干/濕膜成像注意事項
(1)檢查顯影后線路是否有開路
(2)顯影對位是否有偏差,防止干膜碎的產生
(3)注意板面擦花造成的線路不良
(4)曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良
(5)曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影

四、酸性/堿性蝕刻
1、酸性/堿性蝕刻流程
蝕刻——退膜——烘干——檢板

2、酸性/堿性蝕刻目的
將干/濕膜成像后保留需要的線路部分,除去線路以外多余的部分,酸性蝕刻時應注意蝕刻藥水對鋁基材的腐蝕;

3、酸性/堿性蝕刻注意事項
(1)注意蝕刻不凈,蝕刻過度
(2)注意線寬和線細
(3)銅面不允許有氧化,刮花現象
(4)退干膜要退干凈

五、絲印阻焊、字符
1、絲印阻焊、字符流程
絲印——預烤——曝光——顯影——字符

2、絲印阻焊、字符的目的
(1)防焊:保護不需要做焊錫的線路,阻止錫進入造成短路
(2)字符:起到標示作用

3、絲印阻焊、字符的注意事項
(1)要檢查板面是否存在垃圾或異物
(2)檢查網板的清潔度
(3)絲印后要預烤30分鐘以上,以避免線路見產生氣泡
(4)注意絲印的厚度和均勻度
(5)預烤后板要完全冷卻,避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度
(6)顯影時油墨面向下放置
熱電分離鋁基板制作流程
六、V-CUT,鑼板
1、V-CUT,鑼板的流程
V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒

2、V-CUT,鑼板的目的
(1)V-CUT:將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用
(2)鑼板:將線路板中多余的部分除去

3、V-CUT,鑼板的注意事項
(1)V-CUT過程中要注意V的尺寸,邊緣的殘缺、毛刺
(2) 鑼板時注意造成毛刺,鑼刀偏斜,及時的檢查和更換鑼刀
(3)最后在除披鋒時要避免板面劃傷

七、測試,OSP
1、測試,OSP流程
線路測試——耐電壓測試——OSP

2、測試,OSP的目的
(1)線路測試:檢測已完成的線路是否正常工作
(2)耐電壓測試:檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境
(3)OSP:讓線路能更好的進行錫焊

3、測試,OSP的注意事項
(1)在測試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品
(2)做完OSP后的擺放
(3)避免線路的損傷

八、FQC,FQA,包裝,出貨
1、流程
FQC——FQA——包裝——出貨

2、目的
(1) FQC對產品進行全檢確認
(2) FQA抽檢核實
(3)按要求包裝出貨給客戶

3、注意
(1)FQC在目檢過程中注意對外觀的確認,作出合理區(qū)分
(2)FQA真對FQC的檢驗標準進行抽檢核實
(3)要確認包裝數量,避免混板,錯板和包裝破損

九、儲存問題
鋁基板一般儲存在陰暗、干燥的環(huán)境里,大多數鋁基板極易容易發(fā)潮、發(fā)黃和發(fā)黑,一般打開真空包裝后48小時內要使用。

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