一、電路層
銅基板電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般在35μm-280μm。
二、絕緣層
銅基板導熱絕緣層是銅基板核心技術(shù)所在,核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成,熱阻小(0.15),粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應(yīng)力。
三、金屬基層
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導熱性,一般是銅板(銅板可以提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。