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提高鋁基板耐壓方法可以用加厚鋁基板絕緣層來實現(xiàn)，因為鋁基板絕緣層都是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹脂）所構成，具有良好的熱傳導性能（導熱系數(shù)高達2.0/m-K）和很高的絕緣強度，及良好的粘接性能。

鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構中最大的導熱屏障，其熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的，厚度一般有75μm，100μm，125μm和150μm等。