熱電分離銅基板工藝指的是銅基板加工中一種熱和電分離工藝,其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,其目的是為了達到最好的散熱導熱效果。熱電分離銅基板的導熱系數(shù)為398W/M.K,克服了現(xiàn)有銅基板的導熱與散熱不足,這種工藝是將電子元器件產(chǎn)生的熱量直接通過散熱區(qū)傳導、大幅提高了散熱的效果。那么熱電分離銅基板加工技術優(yōu)點有哪些呢?
1、采用熱電分離結(jié)構,與燈珠接觸零熱阻,大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。
2、選用銅基材,密度高,基板自身熱承載能力強,導熱散熱好。
3、銅基材密度高熱承載能力強,同等功率情況積更小。
4、適合匹配單只大功率燈珠,特別是COB封裝,使燈具達到更佳效果。
5、根據(jù)不同需要可進行各種表處理(OSP、噴錫、沉金、鍍金、沉銀、鍍銀等),表面處理層可靠性。
6、可根據(jù)燈具不同的設計需要,制作不同的結(jié)構(銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行)。