銅基板熱導(dǎo)率W/(m*K)又稱導(dǎo)熱系數(shù)或?qū)崧?，是表示銅基板熱傳導(dǎo)能力大小的物理量，其中“W”是指銅基板熱功率單位，“m”代表銅基板長度單位米，“K”為銅基板絕對溫度單位，該數(shù)值越大說明銅基板導(dǎo)熱性能越好。
導(dǎo)熱率K是銅基板本身的固有性能參數(shù)，用于描述銅基板的導(dǎo)熱能力。這個特性跟銅基板本身的大小、形狀、厚度都是沒有關(guān)系的，只是跟銅基板本身材料的成分有關(guān)系。所以同類材料的導(dǎo)熱率都是一樣的，并不會因為厚度不一樣而變化。
導(dǎo)熱率是銅基板的熱物性參數(shù)之一，也是固體最重要的熱物性參數(shù)。低導(dǎo)熱性能材料導(dǎo)熱率作為表征建筑節(jié)能與保溫材料物性的重要參數(shù)，其參數(shù)值的準(zhǔn)確測量有著非常重要的理論和使用價值。
隨著電子行業(yè)科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，人們都希望能得到高熱導(dǎo)率并且具有很好機械性能的材料，來解決現(xiàn)在電子產(chǎn)品的很重要的散熱問題，而銅基板基于其高導(dǎo)熱性能和其機械加工性能，在一定的程度上解決了現(xiàn)如今電子產(chǎn)品散熱難的問題。
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