100瓦cob銅基板
隨著cob銅基板市場需求日益旺盛，cob銅基板封裝技術(shù)也成熟起來了，首先板上芯片(Chip On Board, COB)工藝的過程是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后再將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，最后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
100瓦cob銅基板裸芯片技術(shù)主要有兩種：1、COB技術(shù)；2、倒裝片技術(shù)。
板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。
100瓦cob銅基板產(chǎn)品特點：
1、擁有基板結(jié)構(gòu)專利，熱穩(wěn)定性高，可靠性優(yōu)異。
2、采用高導熱金屬基板，注塑成型與熱電分離結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)COB結(jié)構(gòu)相比，封裝熱阻更低，散熱設(shè)計更科學合理，發(fā)光面一致性好，方便二次光學的設(shè)計。
3、高顯色、高光效、發(fā)光均勻、光色怡人、節(jié)能環(huán)保，是商業(yè)、家居照明的理想光源。
4、降低燈具的設(shè)計難度，易于安裝，節(jié)約燈具加工成本。
cob銅基板適用范圍：LED軌道燈、LED天花燈、 LED筒燈、LED球泡燈、LED射燈、 LED工礦燈等。
100瓦cob銅基板裸芯片技術(shù)主要有兩種：1、COB技術(shù)；2、倒裝片技術(shù)。
板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。
1、擁有基板結(jié)構(gòu)專利，熱穩(wěn)定性高，可靠性優(yōu)異。
2、采用高導熱金屬基板，注塑成型與熱電分離結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)COB結(jié)構(gòu)相比，封裝熱阻更低，散熱設(shè)計更科學合理，發(fā)光面一致性好，方便二次光學的設(shè)計。
3、高顯色、高光效、發(fā)光均勻、光色怡人、節(jié)能環(huán)保，是商業(yè)、家居照明的理想光源。
4、降低燈具的設(shè)計難度，易于安裝，節(jié)約燈具加工成本。
cob銅基板適用范圍：LED軌道燈、LED天花燈、 LED筒燈、LED球泡燈、LED射燈、 LED工礦燈等。
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