cob邦定鋁基板
cob邦定鋁基板是指芯片生產(chǎn)工藝中的一種打線方式，通常用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接。即電路與管腳連接后用黑色膠體將芯片封裝，同時采用先進(jìn)的外封裝技術(shù)COB，這種工藝的流程是將已經(jīng)測試好的晶圓植入到特制的電路板上，然后用金線將晶圓電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的后期封裝。
cob邦定鋁基板是借助邦定機(jī)，用鋁線或金線將IC的PAD和PCB上對應(yīng)的金手指連接起來，完成電氣連接。邦定是COB技術(shù)中最重要的一個工序，在這道工序中，所用的邦定機(jī)型號，邦機(jī)的參數(shù)設(shè)定，線的型號和材料，線徑的大小和硬度都會對產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性產(chǎn)生很重要的影響，是產(chǎn)生不良品的主要工序。
通常我們最關(guān)注的邦定參數(shù)的設(shè)定有：
1、邦定的時間，是超聲波作用的時間。
2、邦定的功率，是指邦定時超聲波的功率。
3、邦定的壓力，是鋼咀在邦定點上的壓力。
一、cob邦定鋁基板的技術(shù)優(yōu)點：
1、優(yōu)越性能
鋁基板采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在鋁基板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度， 產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。
2、集成度高
鋁基板采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng) 用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。
3、體積小
鋁基板采用cob技術(shù)，由于可以在鋁基板雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。
4、易用性強(qiáng)、產(chǎn)品工藝流程簡化
鋁基板采用了獨創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡化了產(chǎn)品流程，同時使得產(chǎn)品更易更換，增強(qiáng)了產(chǎn)品易用性。
5、低成本
鋁基板cob技術(shù)是直接在鋁基板上進(jìn)行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本，且用戶板的設(shè)計更加簡單，只需要單層板就可實現(xiàn)，有效降低了嵌入式產(chǎn)品的成本。
二、cob邦定鋁基板邦定注意事項：
1、要根據(jù)IC厚度及封膠高度要求，選擇邦定方式。
2、鋁線也要根據(jù)邦定及IC焊接金屬的性質(zhì)加以選擇，特別要注意伸張度，因它會影響焊點附著品質(zhì)。
3、邦定要隨時注意邦定機(jī)的情況并作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，如：壓力、PR圖象、時間、功率。
4、注意鋁線與鋁線，鋁線與IC之間的間隔距離，短路等問題。
5、鋁基板的清潔度也是影響邦定合格率的重要因素。
6、鋁基板邦定的金手指的寬度以及鍍金層的厚度對邦定和品質(zhì)和可靠都有影響。
cob邦定鋁基板是借助邦定機(jī)，用鋁線或金線將IC的PAD和PCB上對應(yīng)的金手指連接起來，完成電氣連接。邦定是COB技術(shù)中最重要的一個工序，在這道工序中，所用的邦定機(jī)型號，邦機(jī)的參數(shù)設(shè)定，線的型號和材料，線徑的大小和硬度都會對產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性產(chǎn)生很重要的影響，是產(chǎn)生不良品的主要工序。
通常我們最關(guān)注的邦定參數(shù)的設(shè)定有：
1、邦定的時間，是超聲波作用的時間。
2、邦定的功率，是指邦定時超聲波的功率。
3、邦定的壓力，是鋼咀在邦定點上的壓力。
1、優(yōu)越性能
鋁基板采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在鋁基板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度， 產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。
2、集成度高
鋁基板采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng) 用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。
3、體積小
鋁基板采用cob技術(shù)，由于可以在鋁基板雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。
4、易用性強(qiáng)、產(chǎn)品工藝流程簡化
鋁基板采用了獨創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡化了產(chǎn)品流程，同時使得產(chǎn)品更易更換，增強(qiáng)了產(chǎn)品易用性。
5、低成本
鋁基板cob技術(shù)是直接在鋁基板上進(jìn)行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本，且用戶板的設(shè)計更加簡單，只需要單層板就可實現(xiàn)，有效降低了嵌入式產(chǎn)品的成本。
二、cob邦定鋁基板邦定注意事項：
1、要根據(jù)IC厚度及封膠高度要求，選擇邦定方式。
2、鋁線也要根據(jù)邦定及IC焊接金屬的性質(zhì)加以選擇，特別要注意伸張度，因它會影響焊點附著品質(zhì)。
3、邦定要隨時注意邦定機(jī)的情況并作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，如：壓力、PR圖象、時間、功率。
4、注意鋁線與鋁線，鋁線與IC之間的間隔距離，短路等問題。
5、鋁基板的清潔度也是影響邦定合格率的重要因素。
6、鋁基板邦定的金手指的寬度以及鍍金層的厚度對邦定和品質(zhì)和可靠都有影響。
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