LED鋁基板的幾大特點(diǎn)
大家好,大家對(duì)LED鋁基板的只是了解多少,大家了解得多么?如果大家不了解,請(qǐng)大家跟隨誠(chéng)之益電路的小編的腳步,希望大家不要停住腳步哦,大家想走進(jìn)LED鋁基板的世界嗎?它的世界是五彩繽紛的哦,大家多多關(guān)注吧
鋁基板(金屬基散熱板(包含鋁基板,銅基板,鐵基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(結(jié)構(gòu)見下圖),它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能,鋁基板與傳統(tǒng)的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流,鋁基板耐壓可達(dá)4500V,導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0,在行業(yè)中以鋁基板為主。
●采用表面貼裝技術(shù)(SMT);路燈鋁基板
●在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;
●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命;
●縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。結(jié)構(gòu)
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層:
Cireuitl.Layer線路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為:0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在,已獲得UL認(rèn)證。BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
無(wú)需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機(jī)械性能。
LED晶粒基板主要是作為LED 晶粒與系統(tǒng)電路板之間熱能導(dǎo)出的媒介,藉由打線、共晶或覆晶的制程與LED 晶粒結(jié)合。而基于散熱考量,市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板為主,以線路備制方法不同約略可區(qū)分為:厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三種,在傳統(tǒng)高功率LED元件,多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板,再以打金線方式將LED晶粒與陶瓷基板結(jié)合。如前言所述,此金線連結(jié) 限制了熱量沿電極接點(diǎn)散失之效能。因此,國(guó)內(nèi)外大廠無(wú)不朝向解決此問題而努力。其解決方式有二,其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料,以取代氧化鋁, 包含了矽基板、碳化矽基板、陽(yáng)極化鋁基板或氮化鋁基板,其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性,使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗(yàn),而陽(yáng)極化鋁基板則因其陽(yáng)極化氧 化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通,使其在實(shí)際應(yīng)用上受限,因而,現(xiàn)階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板;然而,目前受限于氮化鋁基板 不適用傳統(tǒng)厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經(jīng)850℃大氣熱處理
日光燈用鋁基板
使其出現(xiàn)材料信賴性問題),因此,氮化鋁基板線路需以薄膜制程備制。以薄膜制程備制之氮化 鋁基板大幅加速了熱量從LED晶粒經(jīng)由基板材料至系統(tǒng)電路板的效能,因此大幅降低熱量由LED晶粒經(jīng)由金屬線至系統(tǒng)電路板的負(fù)擔(dān),進(jìn)而達(dá)到高熱散的效果。
“推薦閱讀”
【責(zé)任編輯】:誠(chéng)之益版權(quán)所有:轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處