LED日光燈鋁基板的性能
(1)散熱性 當(dāng)前,許多雙面板、多層板密度高、功率大,熱量發(fā)出問(wèn)。慣例的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體,層間絕緣,熱量發(fā)出不出去。電子設(shè)備部分發(fā)熱不掃除,致使電子元器件高溫失效,而LED日光燈鋁基板可處理這一散熱難題。
(2)熱膨脹性 熱脹冷縮是物質(zhì)的一起賦性,不一樣物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不一樣的。鋁基印制板可有用地處理散熱疑問(wèn),從而使印制板上的元器件不一樣物質(zhì)的熱脹冷縮疑問(wèn)減輕,提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。特別是處理SMT(外表貼裝技能)熱脹冷縮疑問(wèn)。
(3)尺度安穩(wěn)性 鋁基印制板,明顯尺度要比絕緣材料的印制板安穩(wěn)得多。鋁基印制板、鋁夾芯板,從30℃加熱至140~150℃,尺度變化為2.5~3.0%.
(4)其它緣由 鋁基印制板,具有屏蔽效果;代替脆性陶瓷基材;放心使用外表安裝技能;削減印制板真實(shí)有用的面積;替代了散熱器等元器件,改進(jìn)商品耐熱和物理性能;削減生產(chǎn)成本和勞力。
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