鋁基板－－常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。

鋁基板常用的金屬鋁基的板材主要有1000系、5000系和6000系，這三系鋁材的基本特性如下：

1、1000系列代表1050、1060、1070，1000系列鋁板又稱為純鋁板，在所有系列中1000系列屬于含鋁量最多的，純度可以達(dá)到99．00％以上。由于不含有其他技術(shù)元素，所以生產(chǎn)過(guò)程比較單一，價(jià)格相對(duì)比較便宜，是目前常規(guī)工業(yè)中最常用的一個(gè)系列。

2、5000系列代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列鋁板屬于較常用的合金鋁板系列，主要元素為鎂，含鎂量在3－5％之間，其又稱為鋁鎂合金。主要特點(diǎn)為密度低、抗拉強(qiáng)度高、延伸率高等。在相同面積下鋁鎂合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飛機(jī)油箱。

3、6000系列代表6061主要含有鎂和硅兩種元素，故集中了4000系列和5000系列的優(yōu)點(diǎn)6061是一種冷處理鋁鍛造產(chǎn)品，適用于對(duì)抗腐蝕性、氧化性要求高的應(yīng)用?？墒褂眯院?，接口特點(diǎn)優(yōu)良，容易涂層，加工性好。

5000系鋁基板的導(dǎo)熱率在135W／（m·K）左右，6000系在150W／（m·K）左右1000系在220W／（m·K）左右。

接下來(lái)在來(lái)看看陶瓷基板。

陶瓷基板－－是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。

陶瓷電路板具有以下一些特點(diǎn)：

機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。

極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高。

與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染、無(wú)公害。

使用溫度寬－55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝?？晒?jié)省過(guò)渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

在相同載流量下0．3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10％；

優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；

超薄型（0．25mm）陶瓷基板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題；

載流量大，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0．3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0．3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0．63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．31K／W，0．38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．19K／W，0．25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．14K／W。

絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。

可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。

AIN陶瓷板具有超高的導(dǎo)熱率，室溫下理論導(dǎo)熱率為319W／（m·K），還有良好的絕緣性，25℃時(shí)電阻率大于1014Ω·cm。

陶瓷基板產(chǎn)品問(wèn)世，開啟散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)領(lǐng)域更寬廣。