鋁基板銅箔
鋁基板銅箔是指線路板的導電體,也是印制電路板(PCB)制造的重要的材料,屬于陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。鋁基板銅箔容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。
另外,銅箔可分為壓延銅箔(RA銅箔)和電解銅箔(ED銅箔),一般常用銅箔為1—8 OZ(約為35um—350um)。
鋁基板銅箔的主要應用是在于電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置于襯底面,結(jié)合金屬基材,具有優(yōu)良的導通性,并提供電磁屏蔽的效果??煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。
另外,銅箔可分為壓延銅箔(RA銅箔)和電解銅箔(ED銅箔),一般常用銅箔為1—8 OZ(約為35um—350um)。
鋁基板銅箔的主要應用是在于電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置于襯底面,結(jié)合金屬基材,具有優(yōu)良的導通性,并提供電磁屏蔽的效果??煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。
電子級銅箔(純度99.7%以上,厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,電子級銅箔的使用量越來越大,產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池,民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機等。
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