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銅基板銅箔厚度

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2019-01-26 09:22:00【
銅基板銅箔厚度一般在25um-105um,是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于銅基板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,也是銅基板的導電體,容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。

銅箔具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置于襯底面,結(jié)合金屬基材,具有優(yōu)良的導通性,并提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。

作為銅基板制造的重要基板材料,銅箔被稱為是電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”。
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