鋁基板厚度規(guī)格
鋁基板的結(jié)構(gòu)組成主要是由電路層(銅箔層),金屬基層、導(dǎo)熱絕緣層構(gòu)成的，在電路層方面要求要具備很大的載流能力，因此對應(yīng)的需要使用比較厚的銅箔，鋁基板銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為線路板的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔可分為壓延銅箔,在鋁基板中銅箔的厚度一般是在35μm-280μm，鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板的核心技術(shù)的重要體現(xiàn)，它的構(gòu)成一般都是由某種瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，其具備熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，也具備很好的抗熱抗老化的能力，能夠能夠承受機械及熱應(yīng)力。
基材:鋁基板產(chǎn)品特點：絕緣層薄，熱阻?。粺o磁性；散熱好；機械強度高產(chǎn)品標準厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm銅箔厚度：1.8um35um70um105um140um特點:具有高散熱性、電磁屏蔽性，機械強度高，加工性能優(yōu)良。用途:LED專用功率混合IC(HIC)。
基材:鋁基板產(chǎn)品特點：絕緣層薄，熱阻?。粺o磁性；散熱好；機械強度高產(chǎn)品標準厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm銅箔厚度：1.8um35um70um105um140um特點:具有高散熱性、電磁屏蔽性，機械強度高，加工性能優(yōu)良。用途:LED專用功率混合IC(HIC)。
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